1月21日晶合集成公书记示，经合肥晶合集成电道股份有限公司（以下简称“公司”）财政部分开端测算，估计2024年年度达成贸易收入902,000.00万元到947,000.00万元，与上年同期（法定披露数据）比拟，增补177,645.86万元到222,645.86万元，同比上升 24.52%到 30.74%。

　　估计2024年年度达成归属于母公司扫数者的扣除非时常性损益的净利润 34,000.00万元到44,000.00万元，与上年同期（法定披露数据）比拟，增补29,287.05 万元到39,287.05 万元，同比上升621.42%到833.60%。

　　2023 年公司达成贸易收入 724,354.14 万元；达成归属于母公司扫数者的净利润 21,162.91 万元；达成归属于母公司扫数者的扣除非时常性损益的净利润 4,712.95 万元。

　　呈文期内，跟着行业景心胸慢慢回升，公司整个产能操纵率庇护高位程度，帮益公司贸易收入和产物毛利程度稳步擢升。

　　公司紧跟行业表里业态发达趋向，正在稳定现有产物的情形下，赓续扩展行使周围及开拓高阶产物，擢升产物竞赛上风及多元化水准。经财政部分开端测 算，公司苛重产物 DDIC、CIS、PMIC、MCU 占主贸易务收入的比例分散约为 67.53%、17.22%、8.80%、2.47%，DDIC 接续稳定上风，CIS成为公司第二大主轴产物，其他产物竞赛力赓续稳步加强。

　　公司高度珍惜研发系统修复，赓续增补研发参加。目前 55nm 中高阶单芯片及旅馆式CIS芯片工艺平台已大宗量出产，40nm高压OLED芯片工艺平台已达成幼批量出产，28nm逻辑芯片通过成效性验证。公司将强化与计谋客户的 团结，加快推动OLED产物的量产和CIS等高阶产物开拓。