金融界2025年1月8日音尘，国度学问产权局消息显示，上海朋熙半导体有限公司博得一项名为“晶圆缺陷检测方式、体例、兴办及可读介质”的专利，授权通告号 CN 117352413 B，申请日期为 2023年11月。

　　天眼查材料显示，上海朋熙半导体有限公司，创立于2019年，位于上海市，是一家以从事揣度机、通讯和其他电子兴办修设业为主的企业。企业注册血本3000万百姓币，实缴血本1953.86万百姓币。通过天眼查大数据剖判，上海朋熙半导体有限公司共对表投资了3家企业，学问产权方面有牌号消息3条，专利消息82条，别的企业还具有行政许可5个。