2024年依然过去，正在这一年里固然消费类电子市集略显低迷，然而正在人为智能（AI）高潮以及电动汽车市集的鼓动下，2024年环球半导体发售额估计将同比延长16%，到达创记录的6112亿美元。这也促进了对付半导体成立摆设的需求，2024年环球半导体摆设市集范围将希望同比延长6.5%，到达1130亿美元。估计2025年环球半导体摆设市集范围将比同比延长7.1%至约1210亿美元，2026年将进一步延长到1390亿美元。

　　近期，环球光刻机大厂ASML正在“2024 Investor Day Meeting”（2024投资者日）行径上，对付半导体工业近况及来日生长趋向实行了分享，判辨了促进半导体摆设市集的赓续延长的四大合节驱动力：AI效劳器市集的赓续延长（对付先辈造程的需求）、成熟造程市集的赓续扩张、前端3D集成的趋向、先辈封装市集的兴旺需求。

　　可能说，举动环球光刻摆设龙头大厂，ASML从其自己视角起程，充斥展现了对付半导体成立技能演进及市集需求走向的深入洞察，以及自己的应对之策。

　　尽量2023年环球半导体市团体验了“寒冬”（Gartner数据显示：2023年环球半导体收入总额同比降落 11.1%至5330亿美元），然而ASML宣布的数据指出，一切半导体生态编造（席卷半导体摆设工业、半导体成立业、芯片计划业、终端硬件工业、软件和效劳工业）正在2023年仍爆发了横跨8650亿美元的息税前利润（EBIT）。个中，仅英特尔晶圆代工生意、三星半导体生意、SK海力士、美光、铠侠等少数头部半导体厂商（且以存储厂商为主，紧要受存储市集需求下滑和价钱下跌影响）映现了耗损。

　　值得一提的是，ASML每次投资者日（每两年举办一次）都市展现由其独家收拾的半导体生态内干系企业营收的分散图，与前次分散图比照，从工业链的各个维度，越来越多的中国企业映现正在上面。譬喻中国大陆的华为、腾讯、阿里巴巴、中国搬动，以及中国台湾的台积电和富士康等。从一切半导体生态息税前利润占比来看，华为与思科的占比左近、中国搬动与Verizon占比左近，但其他中国厂商与海表同类头部企业仍存正在差异。

　　假若以营收范围来看，近年来半导体生态编造中的中国企业延长也优劣常的敏捷。譬喻国产晶圆代工大厂中芯国际，其2024年第三季度的营收环比延长14%至21.7亿美元，市集份额环比延长0.3个百分点至6%，已连绵数个季度稳居环球第三大晶圆代工企业，仅次于台积电和三星。晶合集成2024年第三季度也以3.32亿美元（环比延长约10.7%）营收，0.9%的市集份额，保护排名第十。另表，国产半导体摆设龙头北方华创2023年营收同比大涨50.32%至220.79亿元，2024年则希望冲破250亿元，固然与头部的美日半导体摆设大厂仍有不幼差异，但仍大概超越爱德万测试（估计截至2025年3月的2024财年营收5250日元，约合国民币242.8亿元），成为环球第七泰半导体摆设供应商。

　　从R&D研发进入的角度来看，一切半导体生态编造中的企业已将其约一半的息税前利润（EBIT）实行再投资，以促进长远立异和延长。近十年（2015年-2024年）来一切半导体生态编造的研发进入都正在以约12%的年复合延长率正在延长，这也直接促进了席卷人为智能、新能源汽车/自愿驾驶、智高手机等周围的生长立异，以及这些工业对付半导体需求的延长。

　　依照全国半导体交易统计机合（WSTS）的预测数据显示，2024年环球半导体发售额估计将同比延长19%，到达创记录的6269亿美元。估计2025年半导体发售额将达6972亿美元，同比延长11.2%。

　　依照ASML给出的预测数据，到2030年环球半导体发售额将横跨1万亿美元，2025年至2030年间的年复合延长率约为9%。

　　正在半导体发售额赓续延长的同时，十分是正在中美欧日韩等环球紧要国度和地域大举赓续生长本土半导体成立业的配景下，也促进了环球半导体摆设市集的延长。依照国际半导体协会（SEMI）2024年11月公布的预测叙述称，2024年环球半导体摆设市集范围将同比延长6.5%，到达1130亿美元。估计2025年环球半导体摆设市集范围将比同比延长7.1%至约1210亿美元，2026年将进一步延长到1390亿美元。

　　SEMI以为，来日环球半导体摆设市集的延长，紧要得益于对当先技能的需求不绝延长、新的芯片架构的引入，席卷尖端造程向全围绕栅极（GAA）的过渡，以及晶圆厂产能扩张对付摆设添置需求的推广等。

　　正在近期的投资者日行径上，ASML也显露，鉴于半导体正在多种社会宏观趋向中的合节促进效用，该行业的长远生长远景依旧笑观，除了多个要紧终端市集的延长潜力表，得益于人为智能大概成为促进社会临盆力和立异的下一个强大驱动力，ASML以为，人为智能的振兴为半导体行业带来了明显时机。ASML对2030年的营收预测设正在了440亿至600亿欧元之间，同时预估毛利率正在56%到60%区间，这一对象与2022年投资者日公布的安排保留一概，显示出公司正在环球半导体周围的政策平稳性及其赓续生长的潜力。

　　平昔日终端市集的需求转折来看，ASML预测，2025-2030年环球智高手机复合年延长率为5%，消费电子产物为3%，汽车为9%，固然均低于此前预测的6%、9%和14%。然而AI数据中央市集预测已从13%的复合年延长率上调至18%，估计AI效劳器市集将正在2030年延长至3500亿美元。这将促进对高功能AI芯片、先辈DRAM（席卷HBM）及NAND芯片需求的延长。

　　ASML估计，因为数据中央市集对付尖端造程的AI芯片和先辈DRAM芯片的需求延长，以及AI智高手机、AI PC、自愿驾驶等市集对付尖端造程芯片需求的延长，将赓续驱动对付极紫表光（EUV）光刻技能的需求。估计2025-2030年，先辈逻辑操纵的EUV光刻技能支拨复合年延长率为10%-20%，先辈DRAM操纵EUV光刻技能支拨的复合年延长率为15%-25%。这得益于先辈逻辑和DRAM芯片对EUV摆设的需求推广、新晶圆厂的造造以及更高的价钱。

　　固然目前AI芯片、智高手机处罚器、PC处罚器、汽车自愿驾驶芯片这类高功能阴谋芯片都依赖于先辈造程成立工艺，然而AI效劳器、智高手机、PC当中成熟造程芯片仍盘踞着绝对数目，更为遍及的家电、搜集等IT产物当中也都遍布着成熟造程芯片。TrendForce的数据显示，2023~2027年环球晶圆代工产能当中，成熟造程（28nm以上）产能比将保护正在约70%。这也意味着来日成熟造程产能的延长仍将远超先辈造程。

　　ASML正在投资者日行径上宣布的预测数据也显示，固然2024-2030年环球基于EUV曝光的晶圆正在环球晶圆出货中的占比延长很疾，然而从一切市集来看，基于DUV（席卷i-Line、KrF、ArF、ArFi）曝光的晶圆仍将是绝对的主导，占比约四分之三。个中，i-Line、KrF、ArF光刻机都紧要被用于成熟造程成立，同时大片面的ArFi光刻机也多被操纵于成熟造程芯片的成立（譬喻NXT:1980Di等DUV光刻机的阔别率均为≤38nm），固然片面ArFi光刻机通过多重曝光可能做到7nm造程，然而会缺乏本钱效益。

　　从ASML 2024年第三季度的财报来看，固然其EUV光刻机的发售额盘踞了35%的净编造发售额占比，然而其DUV编造占比仍高达65%。假若从出货量占比来看，DUV光刻机占比更是高达约95%。值得一提的是，依然发售出去的豪爽的面向成熟造程的DUV光刻机的售后爱护也是ASML的一项要紧的收入根源。

　　ASML显露，“DUV光刻机现正在是、来日也将接连是该半导体成立行业的主力。咱们接连为先辈和主流半导体客户供应浸润式DUV编造（ArFi光刻机）组合，以满意产能延长和更高临盆率的需求。咱们的XT和NXT系列干式DUV编造（ArF光刻机）产物组合接连为客户供应功能上的机动性，并通过竖立通用性和运营服平昔供应最佳的技能本钱。咱们还通过将产物寿命延伸至20年以上，并通过多样化的效劳和升级组合普及临盆率，不绝优化已装置的6000多套DUV编造。”

　　ASML还凭据其总结的全景光刻价钱公式指出，通过提拔图形化良率、阔别率、精度和临盆服从这四个合节的光刻因素，并赓续优化编造本钱、摆设应用寿命、运营本钱和处境本钱，其DUV政策和产物组合管理了集体光刻历程中一系列整个的价钱和本钱考量，可为其客户供应降本增效的管理计划。

　　须要指出的是，近两年来，正在美日荷局部先辈半导体摆设对华出口的配景之下，中国半导体摆设市集范围仍旧保留了神速的延长，而且增速高于环球均匀秤谌，赓续成为环球最大的半导体摆设市集。

　　依照SEMI数据，2022年、2023年中国大陆半导体摆设市集范围永别到达282.7亿美元、356.97亿美元，增速清楚高于环球。2024年中国大陆的半导体成立摆设采购支拨，将希望初度到达400亿美元的汗青新高，比拟之前估计的350亿美元上调了约14.3%。

　　而中国半导体摆设市集采购支拨的赓续延长，紧要受益于中国大陆电子工业链的需求延长，如手机、消费电子、电动汽车等。另一方面也是因为中美竞赛加剧，先辈造程生长受限，迫使中国大陆转向普及成熟造程半导体芯片自给自足率。而环球紧要的半导体摆设供应商也受益于中国大陆市集对付成熟造程摆设的兴旺需求，促进了他们正在中国大陆市集营收的延长。

　　依照市集推敲机构Counterpoint Research 2024年11月公布的推敲叙述显示，2024年前三季度，前五大晶圆成立摆设厂商来自中国市集的总收入同比大涨了48%，占净编造发售额的42%，而客岁同期的占比为29%。这一滋长紧要得益于来自成熟造程和存储干系摆设的强劲需求。

　　以ASML为例，近两年来其来自中国区的净编造发售额占比令人注视，赢得了不错的延长。尽量ASML估计来日来自中国大陆的营收占比将复原至20%，趋势汗青寻常秤谌，ASML仍尽头看好来日中国大陆市集对付成熟造程摆设的需求延长所带来的时机。

　　正在2024年上海召开的进博会上，ASML还面向国内客户展现了其受接待的几款DUV机型——NXT: 1470、NXT: 870。ASML官方材料显示，这两款从XT气浮平台升级至NXT磁浮平台的干式DUV产物，能明显提拔产能并低重单元本钱，个中NXT:1470 是ASML 第一款操纵NXT平台并可完成每幼时晶圆产量达300片以上的机型。

　　ASML还进一步指出，估计前端3D集成将为NAND、DRAM以及逻辑造程带来新的光刻时机。

　　开始，正在NAND方面，目前头部的3D NAND大厂都依然量产了200层以上的3D NAND，接下来都将下手往300层，以至400层以上迈进。2024年11月，SK海力士揭橥即将下手量产环球最高的321层3D NAND；三星随后也揭橥将正在国际固态电道聚会（ISSCC）上展现新的横跨400层3D NAND，接口速率为5.6 GT/s。3D NAND堆叠的层数越多，对付光刻的需求量天然也就越大，而且前端的集成还将会由原先的NAND阵列（Array）+CMOS电道层堆叠，转向NAND阵列+NAND阵列+CMOS电道层堆叠，会带来更多的NAND晶圆光刻需乞降羼杂键合（Hybrid Bonding）需求。

　　其次，正在DRAM方面，固然诈骗EUV技能不妨进一步提拔DRAM的集成度和功能，然而本钱也是越来越高，所以三星、SK海力士等DRAM大厂都正在追求3D DRAM技能：一种是，通过改革晶体管架构，即VCT（笔直沟道晶体管）DRAM来完成3D DRAM；另一种便是以好像3D NAND的办法来做3D DRAM。

　　基于好像3D NAND的办法，将现有2D DRAM堆叠来做3D DRAM，目前除了三星和SK海力士有测试表，美国厂商NEO半导体正在2023年就揭橥将正在2025年推出第一代3D X-DRAM，可能做到230层客栈，焦点容量128Gb，比拟眼前2D DRAM完成8倍容量提拔。这种技能途径同样会带来更多的DRAM晶圆光刻需乞降豪爽的羼杂键合需求。

　　第三，正在尖端逻辑造程方面，来日跟着BSPDN（反面供电搜集）和更先辈的面向埃米级造程工艺的CFET（互补型场效应晶体管），也将带来对付更先辈的EUV光刻和键合技能的需求。

　　BSPDN技能是将本来放正在芯片内部须要穿过10~20层堆叠为下方晶体管供电的搜集转变到芯片反面，如许不光可能节减正面晶圆面积的损耗，可能推广更多晶体管，普及集体功能，布线长度也可能节减，有帮低重电阻使更多电通畅过，低重功耗，改革功率传输情景。目前，英特尔正在Intel 20A/18A上率先采用BSPN（反面供电搜集），台积电也将会正在其第二代2nm技能当中引入BSPN技能。

　　CFET技能则被以为是完成埃米级造程的合节。依照imec(比利时微电子推敲中央)宣布的技能途径图显示，依靠CFET晶体管技能，2032年将希望进化到5埃米（0.5nm），2036年将希望完成2埃米（0.2nm）。而CFET的成立有两种差其它要领。正在单片流程中，CFET 以连绵工艺流程正在晶圆上成立。正在次第流程中，正在一个晶圆上成立底部器件，然后将第二个晶圆键合到第一个晶圆上，并正在第二个晶圆上成立顶部器件。

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　　不管是对付BSPDN照样CFET，除了须要用到先辈光刻技能以表，都须要用到羼杂键合技能。目前羼杂键合紧要有两类，晶圆到晶圆（Wafer-to-Wafer, W-W）和裸片到晶圆（Die-to-Wafer, D-W）。该技能不再应用凸块（bump）或导线来贯穿基板和芯片，许可差其它芯片层直接互连，可能明显普及信号传输速率并低重功耗，同时节减芯片内部的呆板应力，普及产物的集体牢靠性。

　　固然早期的晶圆键合对付套刻精度的驾驭条件并不高，键合后正在10微米以内即可。然而跟着3D NAND和高端BSI-CMOS的操纵，更是到达了300nm以下以至150nm的条件。跟着键合技能的生长和赓续向前道工艺的浸透，来日大概会到达50nm的套刻精度的条件。

　　正在ASML看来，跟着3D NAND技能的生长，将会带来对付KrF光刻需求的延长；而不管哪种途径D DRAM技能的视线，来日都须要更多的采用先辈的ArFi光刻工艺帮帮完成3D集成；至于逻辑造程方面，跟着来日BSPDN和CFET技能的操纵，则将促进对付EUV/High-NA EUV光刻的需求。而且，正在羼杂键合技能的生长下，来日集体光刻也应增援前端3D集成，键合前后的计量和扫描仪驾驭也是要笼盖所需的合节工艺节点。

　　固然晶圆成立前端摆设的价钱量更高，然而跟着晶圆成立产能的赓续神速延长，也带来了后端封装测试需求的延长，进而促进了对付封测摆设需求赓续延长。依照此前美国商务部披露的数据显示，目前美国的芯片封装产能只占环球的3%，而中国大陆的封装产能占比则高达38%。

　　从国产半导体封测摆设厂商的2024年功绩来看，也都保留了不错的延长。譬喻，国产半导体封装摆设厂商华封科技前三季度完成营收7.49亿元，同比延长21.01%；国产半导体量测摆设厂商中科飞测前三季度完成交易收入8.12亿元，同比延长38.21%。12月18日，中科飞测第1,000台集成电道质地驾驭摆设出机。截至此时，中科飞测正在2024年的出货的集成电道质地驾驭摆设，比拟2023年整年出货量延长了约82.3%。

　　十分是正在目前摩尔定律赓续放缓，高功能阴谋芯片转向“Chiplet计划”的配景之下，市集对付先辈封测产能的需求正神速延长。2023年11月美国拜登当局还宣布了包括约30亿美元补贴资金的“国度先辈封装成立安排”，旨正在普及美国半导体的先辈封装才华。

　　依照Yole披露的数据显示，2023年环球先辈封装市集份额为439亿美元，同比增速高达19.62%。半导体市集推敲机构TechInsights的预测数据显示，2024年用于先辈封装的晶圆厂摆设估计将同比延长6%，到达31亿美元。

　　加倍是对付国内的芯片成立商来说，为了正在现有国内先辈造程工艺生长放缓的配景下赓续提拔芯片功能，也正在大举生长2.5/3D先辈封装、Chiplet技能，这也促进了对付各种先辈封测摆设的需求。

　　譬喻ASML针对先辈封装市集就即将推出新的XT:260机型，该机台是基于ASML独有的双使命台技能，采用业界公认的XT4 平台，拥有双倍视场曝光的i-line光刻编造。该产物不妨有用提拔功能并低重单片晶圆本钱，可增援从先辈封装到主流市集的的遍及操纵和生长趋向。