半导体原料是半导体行业正在集成电途创造中行使的百般分表原料的总称。半导体原料属于电子原料，是用于创造集成电途、分立器件、传感器、光电子器件等产物的苛重原料，对精度、纯度等央浼相较于大凡原料愈加苛苛，工艺造备流程中原料的挑选、行使也尤为要害。

　　半导体原料是半导体物业链中细分规模最多的症结。按使用症结来举行划分，能够分为晶圆创造原料和半导体封装原料两大类。

　　晶圆创造原料蕴涵基板原料和工艺原料。基板原料苛重蕴涵硅片等元素半导体或化合物半导体例成的晶圆；工艺原料是将硅晶圆（Wafer）加工成裸片（Die）的前端工艺所需的百般原料，如电子气体、掩膜版、光刻胶及其配套原料、湿电子化学品、靶材、CMP 扔光原料等。

　　半导体封装原料是将晶圆切割成裸片并封装为芯片（Chip）的后端工艺所行使的百般原料，蕴涵引线框架、封装基板、陶瓷原料、键合丝、切割原料、芯片粘贴原料以及因为进步封装等需求行使的环氧塑封料、电镀液等封装原料。

　　2022 年晶圆创造原料和封装原料的出售额分辨到达 447 亿美元和 280 亿美元，年增进率分辨为 10.5%和6.3%，分辨占总墟市领域的 61.5%和 38.5%。

　　2022 年环球晶圆创造原料代价占比前五分辨是：硅片（33%）、气体（14%）、光掩模（13%）、光刻胶辅帮原料（7%）和 CMP 扔光原料（7%）。

　　依照 SEMI 统计，2023 年环球封装原料墟市份额占比前五分辨是：封装基板（55%）、引线%）、键合线%）。

　　由于进步封装凡是不采用引线框架和引线键合的体例举行封装，因此对引线框架和键合丝的需求较幼，是以进步封装原料墟市苛重由封装基板和包封原料两大板块组成。

　　半导体封装测试组成了晶圆创造流程的后阶段，紧随芯片创造办法之后。此阶段涉及将创造实行的晶圆举行封装与测试，进而依照本质需求与功效特质，将通过测试的晶圆加工成芯片。

　　封装的苛重四大倾向蕴涵：袒护芯片免受损害、为芯片供应需要的支柱与表观成型、确保芯片电极与表部电途的有用衔接、以及升高导热职能。针对下游电子产物幼型化、轻量化、高职能的需求封装朝幼型化、多引脚、高集成倾向延续演进。

　　正在此流程中，进步封装原料动作进步封装物业链的主旨上游构成个人，饰演着至闭苛重的脚色，是饱舞进步封装手艺延续进取与进展的坚实基石。

　　正在摩尔定律减速的同时，估计阴谋需求却正在暴涨。ChatGPT 的问世记号着人为智能新时间的初步，其对算力和 AI 供职器的宏壮需求成为了饱舞采用进步封装手艺的 HBM 墟市急忙扩充的驱动气力。

　　面临多重挑拨与趋向，进步封装手艺已成为至闭苛重的逐鹿规模，它正在提拔芯片集成密度、拉近芯片间距、加快芯片间电气传输速率以及告终职能优化方面阐述着举足轻重的效力。

　　因为玻璃正在介电损耗、热膨胀系数等方面具备肯定职能上风，故玻璃基板具备成为下一代进步封装基板新原料的潜力，希望成为替换古板 ABF 载板、硅中介层的新原料。估计环球玻璃基板墟市正在预测期内将以突出 4%的复合年增进率增进。

　　这是目前使用最平凡的包封原料，主旨效力是为芯片供应防护、导热、支柱等。先封封装越发是 2.5D/3D 封装，对环氧塑封料的滚动性、匀称性和散热性提出了更高的央浼。目前环球集成电途（IC）封装原料的 97％采用环氧塑封料（EMC）环球墟市领域达 157 亿元。

　　PSPI 是进步封装主旨耗材之一，苛重使用于再布线（RDL）工艺，不但为封装供应需要的电气、呆滞和热职能，还能告终高离别率的图案化，大幅削减了光刻工艺流程，2021 年环球墟市 1.3 亿美元，来日能够一共替换古板光刻胶。

　　电镀工艺平凡使用于进步封装，电镀液是主旨原原料，TSV、RDL、Bumping、搀杂键合都必要举行金属化薄膜浸积。

　　《2024年中国晶圆创造原料行业专题调研与深度分解呈报》由韦伯筹议晶圆创造原料行业筹议专家团队耗时数月，颠末一共深切的墟市调研，援用国表里威望数据，应用科学的物业筹议模子及举措，最终造成了涵盖晶圆创造原料行业计谋筹办、墟市需求、逐鹿格式、宇宙中心省市进展情状、龙头企业筹划景遇以及正在各个细分规模的结构与进步、行业进展趋向与远景预测、投资机遇开掘等实质详明的深度筹议呈报，对预知晶圆创造原料行业需求远景、国度计谋走向、逐鹿敌手的营业结构、紧紧捉住联系规模的投资机遇、订定公司应对战术与实行计划等都有很高的参考代价。