周到仪表油1号硅片尺寸规格分类准绳半导体元器件仪表精度等第

2025-04-11 07:46:36 雷竞技地址 浏览次数 1

  金融界2025年1月25日新闻,国度学问产权局讯息显示,无锡市国瑞热控科技有限公司获得一项名为“一种半导体加热元器件的构造”的专利,授权布告号CN 222378444 U,申请日期为2024年5月。

  专利摘要显示,本适用新型涉及半导体加热元器件技能范围,详细为一种半导体加热元器件的构造,搜罗金属管,所述金属管的表壁成立有导热管,所述导热管的表壁固定联贯有多个匀称分散的卡槽多个所述卡槽的内侧均卡接有PTC半导体,两个所述加固板相对的一侧均成立有多个加固筋,多个PTC半导体启动发烧,热量通过导热管传导至金属管,从而对金属管内部液体举行加热,位于PTC半导体两侧的加固板表壁开设有多个匀称分散的通孔,便当热气氛流畅,保温层和隔热层降低摆设保温和隔热结果,一方面避免热量流失,降低加热结果,另一方面避免摆设表侧温渡过高爆发烫伤,降低安宁性,绝缘层纵然PTC半导体短道损坏摆设皮相,也不会酿成带电的安宁隐患。

  天眼查材料显示,无锡市国瑞热控科技有限公司,造造于2015年,位于无锡市,是一家以从事仪器仪表创造业为主的企业。企业注册资金500万百姓币,实缴资金92万百姓币。通过天眼查大数据领悟,无锡市国瑞热控科技有限公司介入招投标项目5次,专利讯息38条,另表企业还具有行政许可2个。

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