，创下 1128.3 亿美元（IT之家备注：此刻约 8206.42 亿元群多币）的史书记录。

　　正在 SEMI 的统计口径中，全部半导体创设开发可划分为一大两幼三个种别，分裂是包括晶圆加工与光罩 / 掩模及晶圆厂措施开发的晶圆创设开发 WFE、测试开发、拼装和包装（A&P）开发，个中后两者均属于后端开发界限。

　　SEMI 示意，其现正在对 WFE 种别本年发卖额的估计（1007.5 亿美元）高于 2024 年中的 980 亿美元，这是由于 AI 需求推进了对规范 DRAM 和 HBM 内存的接连强劲开发投资，而将来前辈造程和存储器使用的需求增进将进一步推高WFE 发卖额。

　　而正在后端方面，因为 HPC 半导体器件日趋杂乱，搬动、汽车和工业终端商场的需求预期增进，测试、拼装和包装开发将告竣较前端开发更为强劲的发卖额接连擢升。

　　若周详领会 WFE 这一大类可能发觉，代工和逻辑偏向的开发发卖额本年将连结与 2023 年大致持平的 586 亿美元，明后年分裂将映现 2.8% 和 15% 的环比增进，到 2026 年抵达 693 亿美元，这首假使受前辈造程和产能扩张两方面推进。

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